同花顺（300033）金融研究中心6月17日讯，有投资者向立昂微（605358）提问， 请问贵公司的轻掺、重掺工艺，是针对抛光片的，还是针对外延片的生产工艺。谢谢！

　　公司回答表示，尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。硅抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等精密加工而成；硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料。硅抛光片按照掺杂程度不同分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片，掺杂元素的掺入量越大，硅抛光片的电阻率越低。轻掺硅抛光片广泛应用于大规模集成电路的制造，也有部分用作硅外延片的衬底材料。重掺硅抛光片一般用作硅外延片的衬底材料。根据衬底片的掺杂浓度不同，分为轻掺杂衬底外延片和重掺杂衬底外延片，前者通过生长高质量的外延层，可以提高CMOS栅氧化层完整性、改善沟道漏电、提高集成电路可靠性，后者结合了重掺杂衬底片和外延层的特点，在保证器件反向击穿电压的同时又能有效降低器件的正向功耗。谢谢。

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